深圳市深科达智能装备股份有限公司

S7522-小尺寸贴膜机

设备介绍 ：小尺寸贴膜机，主要应用于CG/Sensor/TP/模组表面贴膜，对产品表面起保护作用（防止刮伤、污染）。

 规格参数

 动作流程：

产品定位——吸真空——启动——平台前进——压头滚轮下压——覆膜——平台推出—破真空取片

 工艺流程：ACF预贴èFPC预本压è检验/测试(外观&性能)èFOGOCA(硬对软)èCG贴FOG(硬对硬)è脱泡

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主要生产：

1 全自动OCA硬对硬，软对硬贴合机，硬对硬贴合机，全贴合，3D贴合，指纹贴合设备
2 OCA软对硬翻板自动对位贴合机
3 大尺寸偏光片拆片机、贴片机，OCA贴合机6 ?9 {3 x+ q% O4 @) j
4 脱泡机，拆屏机，覆膜机，双面覆膜机! R% d8 s: r# D: y8 H) p
5 ACF贴附机，多段ACF贴附机6

6 FOG预本压一体机, 全自动绑定线，半自动FOG

7 水胶机，背光组装机、AOI检测机、

8 全套自动化生产设备研发，生产，销售，客制化机台